XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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XCV1000E-6BG560C技术参数：
XCV1000E-6BG560C是一款高性能Virtex-E系列FPGA，拥有6144个CLB单元和404个I/O端口，提供高达393KB的片上存储资源，适合需要复杂逻辑处理和大带宽数据传输的应用场景。其156万等效系统门和560-LBGA封装使其成为通信、工业控制和高端测试设备的理想选择。
需要注意的是，该芯片已停产，建议新设计考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列替代方案，以获得更好的性能、更低功耗以及长期供货保障。对于仍在维护的现有系统，XCV1000E-6BG560C仍能提供稳定可靠的现场可编程逻辑功能。
- 制造商产品型号：XCV1000E-6BG560C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总RAM位数：393216
- I/O数：404
- 栅极数：1569178
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
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