XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S30XLPDG8C技术参数：
XC17S30XLPDG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为中小规模FPGA设计提供可靠配置方案。其3V-3.6V宽电压范围和8-DIP通孔封装设计，使其成为原型开发和现有系统维护的理想选择，特别适合温度环境在0°C至70°C之间的工业控制设备。
尽管此芯片已停产不再推荐用于新设计，但对于现有系统的维护和升级仍具有重要价值。其OTP（一次性可编程）特性确保了配置数据的稳定性和安全性，是替代Xilinx FPGA原厂配置器件的经济方案。工程师可考虑寻找功能兼容的替代型号，如XC17S系列后续产品，以获得更长期的技术支持和供货保障。
- 制造商产品型号：XC17S30XLPDG8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：300kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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