- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC17S30XLPDG8C技术参数：
XC17S30XLPDG8C 是 Xilinx 公司推出的 CoolRunner-II 系列 CPLD（复杂可编程逻辑器件），采用先进的低功耗架构设计，为各种逻辑密集型应用提供高效解决方案。作为 Xilinx授权代理 提供的产品，该芯片特别适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片集成了 30 个宏单元，提供灵活的逻辑实现能力。其 8ns 的传播延迟时间确保了高速信号处理能力，适合需要快速响应的系统。芯片采用 44 引脚 VQFP 封装，体积小巧，适合空间受限的应用环境。
核心特性：
- 低功耗设计：静态功耗仅为 90μA，是同类产品中功耗最低的 CPLD 之一
- 快速编程：支持 JTAG 编程接口，可在系统内编程(ISP)，简化开发流程
- 高级架构：采用 XOR 乘积项结构，提供高效的逻辑实现能力
- 电压兼容：支持 3.3V 工作电压，与大多数现代电子系统兼容
典型应用：
- 接口桥接：实现不同总线协议之间的转换和桥接
- 系统控制：提供系统复位、时钟分配和电源管理功能
- 协议处理：实现各种通信协议的硬件加速
- I/O 扩展：扩展微控制器的 I/O 端口功能
- 替代逻辑：替代传统的 74 系列逻辑器件，提供更高的集成度和灵活性
XC17S30XLPDG8C 的设计充分考虑了现代电子系统对低功耗、小体积和高性能的需求。其灵活的架构和丰富的功能使其成为工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域的理想选择。作为 Xilinx 授权代理商，我们提供原厂正品保证和专业技术支持，确保客户获得最佳的产品体验。
- 型号:XC17S30XLPDG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:300kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
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XC17S30XLPDG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为中小规模FPGA设计提供可靠配置方案。其3V-3.6V宽电压范围和8-DIP通孔封装设计，使其成为原型开发和现有系统维护的理想选择，特别适合温度环境在0°C至70°C之间的工业控制设备。
尽管此芯片已停产不再推荐用于新设计，但对于现有系统的维护和升级仍具有重要价值。其OTP（一次性可编程）特性确保了配置数据的稳定性和安全性，是替代Xilinx FPGA原厂配置器件的经济方案。工程师可考虑寻找功能兼容的替代型号，如XC17S系列后续产品，以获得更长期的技术支持和供货保障。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17S30XLPDG8C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
