

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX75T-N3FG676C技术参数:
XC6SLX75T-N3FG676C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的40nm工艺制造,具备低功耗特性和高性价比优势。该芯片拥有75K的逻辑单元,丰富的DSP模块和存储资源,非常适合各种数字信号处理和逻辑控制应用。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的XC6SLX75T-N3FG676C芯片,确保客户获得最佳性能和可靠性。这款FPGA芯片具有以下核心特性:
逻辑资源:XC6SLX75T-N3FG676C配备了丰富的逻辑资源,包括75K逻辑单元、116个18×18 DSP48A1 slice和4,656Kb的块RAM,可满足复杂逻辑设计需求。
时钟管理:芯片内嵌多个时钟管理模块,包括PLL和DLL,支持高达450MHz的系统时钟频率,确保精确的时序控制。
串行收发器:集成GTP收发器,支持高达3.125Gbps的高速串行通信,适用于PCIe、SATA等高速接口应用。
低功耗设计:采用Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理,可在保证性能的同时显著降低功耗,特别适合电池供电的便携式设备。
I/O资源:提供多达376个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,方便与各种外部器件连接。
p>XC6SLX75T-N3FG676C的典型应用包括工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和国防等领域。在工业自动化中,可用于PLC控制器、运动控制系统;在通信领域,可用于基站设备、路由器、交换机;在医疗电子中,可用于医学影像设备、患者监护系统;在国防领域,可用于雷达信号处理、电子战系统等。这款FPGA芯片还支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的设计工具链和丰富的IP核,大大缩短了产品开发周期。此外,它还支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP等,满足不同的系统需求。
作为Xilinx总代理,我们不仅提供原厂正品XC6SLX75T-N3FG676C芯片,还提供完整的技术支持服务,包括设计方案咨询、参考设计、技术培训等,帮助客户快速实现产品开发并推向市场。
- 型号:XC6SLX75T-N3FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:348
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 提供XC6SLX75T-N3FG676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX75T-N3FG676C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA,拥有74,637逻辑单元和317万位RAM,提供348个I/O接口,适用于复杂逻辑处理和高速数据应用。其低功耗设计和1.14V~1.26V工作电压使其成为通信、工业控制和信号处理系统的理想选择。
尽管该芯片已停产,但其丰富的逻辑资源和I/O数量仍能满足许多现有系统的需求。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7系列替代方案,它们提供更高的性能和更低的功耗,同时保持良好的兼容性,确保系统长期可维护性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX75T-N3FG676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















