

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG250LN3F43I3XG技术参数:
1SG250LN3F43I3XG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片,采用先进的14 nm工艺制造,代表了当前FPGA技术的领先水平。该芯片基于Intel的HyperFlex架构,通过独特的自适应逻辑模块(ALM)设计,提供了高达250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB,为复杂算法实现和高速数据处理提供了强大的硬件基础。
该FPGA芯片集成了高性能的收发器,支持高达30 Gbps的传输速率,使其成为高速通信和数据中心应用的理想选择。其灵活的架构支持多种硬化IP功能,包括PCI Express Gen3/Gen4、以太网和DDR4内存控制器,大大简化了系统设计并提高了整体性能。作为Altera中国代理提供的优质产品,1SG250LN3F43I3XG在能效方面表现出色,工作电压范围仅为0.82V至0.88V,在提供强大性能的同时实现了低功耗运行。
接口方面,1SG250LN3F43I3XG配备688个I/O引脚,采用1760-BBGA/FCBGA封装,支持多种I/O标准和高速差分信号。芯片工作温度范围宽广,从-40°C到100°C(TJ),适合各种工业和商业环境应用。其硬件安全功能包括AES-256位加密引擎和比特流加密,为系统提供全面的安全保障。
1SG250LN3F43I3XG广泛应用于高性能计算、数据中心加速、5G无线基础设施、航空航天和国防系统等对可靠性和性能要求严苛的领域。其灵活性和可重新配置性使其成为快速迭代和原型验证的理想选择,同时支持长期产品生命周期管理,降低了系统总拥有成本。通过Altera的Quartus Prime设计软件,开发者可以充分利用该芯片的潜能,实现从算法到硬件的高效转化。
- 型号:1SG250LN3F43I3XG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SG250LN3F43I3XG是Altera(现属Intel)Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,采用1760-BBGA/FCBGA封装,表面贴装设计。该器件拥有250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB,提供强大的并行处理能力,适合复杂算法实现和高速数据处理。工作电压范围0.82V至0.88V,在提供高性能的同时保持低功耗特性。
该FPGA配备688个I/O引脚,支持多种高速接口标准,工作温度范围-40°C至100°C(TJ),适用于工业和商业环境。作为有源状态产品,1SG250LN3F43I3XG广泛应用于高性能计算、5G通信、数据中心加速等对可靠性和性能要求严格的领域,为系统设计提供灵活性和可扩展性。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG250LN3F43I3XG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















