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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 169 I/O 208QFP
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XCS30-3PQ208I技术参数:
XCS30-3PQ208I是Xilinx Spartan系列FPGA,提供1368个逻辑单元和169个I/O端口,适合中等复杂度的数字逻辑控制。尽管该芯片已停产,但在工业控制、通信接口和原型设计领域仍有应用价值,其宽温工作范围(-40°C至100°C)使其适用于严苛环境。
这款30K门级FPGA具有18KB的内置RAM和208脚表面贴装封装,特别适合需要硬件加速和并行处理的应用。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Spartan-6或Artix系列,它们提供更好的性能、功耗比和长期支持,同时保持相似的开发环境和兼容性。
- 制造商产品型号:XCS30-3PQ208I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 169 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总RAM位数:18432
- I/O数:169
- 栅极数:30000
- 电压-供电:4.5V ~ 5.5V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
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