XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX365T-3FF1759C技术参数：
XC6VLX365T-3FF1759C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，拥有364K逻辑单元和超过15MB的嵌入式RAM，提供720个I/O接口，适合处理复杂的数据密集型应用。其低功耗设计（0.95V-1.05V）和高集成度使其成为通信、国防和工业领域的理想选择。
这款芯片凭借其28,440个CLB和丰富的逻辑资源，能够实现高速数据处理和复杂的算法运算，适用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像等需要高性能并行处理的应用场景。其1759-FCBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性，适合空间紧凑但性能要求苛刻的系统设计。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-3FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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