XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
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XCKU3P-2SFVB784I技术参数：
XCKU3P-2SFVB784I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，提供35.5万逻辑单元和30MB片上RAM，专为复杂逻辑设计和高吞吐量应用而优化。其304个I/O引脚和工业级温度范围(-40°C至100°C)使其成为通信、数据中心和边缘计算等严苛环境的理想选择。
这款FPGA器件支持0.825V至0.876V的低功耗工作电压，结合丰富的逻辑资源和高速I/O能力，可加速AI推理、视频处理和实时数据分析任务。其784-BBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能，适合高密度PCB布局，特别适合需要可编程性和高性能并重的下一代系统设计。
- 制造商产品型号：XCKU3P-2SFVB784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：20340
- 逻辑元件/单元数：355950
- 总RAM位数：31641600
- I/O数：304
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BBGA，FCBGA
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