XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
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XC6SLX100T-2FG676I技术参数：
XC6SLX100T-2FG676I作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的旗舰产品，提供101k逻辑单元和近5MB嵌入式RAM，376个I/O引脚使其成为复杂逻辑控制和数据处理应用的理想选择。工业级-40°C至100°C工作温度范围确保了系统在各种严苛环境下的稳定运行。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化、医疗影像和航空航天领域的原型开发与批量生产。其高密度逻辑资源和丰富存储器组合，可实现从数字信号处理到系统控制器的多种功能，同时保持低功耗设计，为工程师提供了灵活且高效的解决方案。
- 制造商产品型号：XC6SLX100T-2FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：376
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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