- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC6SLX100T-2FG676I技术参数：
XC6SLX100T-2FG676I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用LX(Logic Enhanced)架构，专为需要高性价比和低功耗的应用而设计。作为Xilinx总代理，我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括15,360个逻辑单元，每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器。它还配备了240个18×18位DSP48A1 slice，适合执行复杂的数学运算和信号处理任务。Block RAM容量达到2,304 Kbits，支持双端口操作，可灵活配置为各种宽度和深度的存储器。
XC6SLX100T-2FG676I采用676引脚FTBGA封装，提供优异的电气性能和散热特性。速度等级为-2，确保系统运行在较高频率下仍能保持稳定性。该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，便于与各种外围设备接口。
在功耗管理方面，Spartan-6系列引入了多种节能技术，包括时钟门控、电源门控和多阈值电压工艺。这些技术使得该芯片在提供高性能的同时，能够显著降低功耗，特别适合对能效有严格要求的应用场景。
典型应用包括工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子和测试测量设备等。其高性能和低功耗特性使其成为网络通信、图像处理、数据采集和控制系统等领域的理想选择。通过Xilinx开发工具，用户可以快速实现复杂的数字逻辑设计，缩短产品上市时间。
作为Xilinx总代理，我们不仅提供原厂正品保证，还为客户提供完整的技术支持、开发工具和参考设计，确保客户能够充分利用XC6SLX100T-2FG676I的强大功能，加速产品开发进程。
- 型号:XC6SLX100T-2FG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:376
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- 提供XC6SLX100T-2FG676I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX100T-2FG676I作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的旗舰产品，提供101k逻辑单元和近5MB嵌入式RAM，376个I/O引脚使其成为复杂逻辑控制和数据处理应用的理想选择。工业级-40°C至100°C工作温度范围确保了系统在各种严苛环境下的稳定运行。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化、医疗影像和航空航天领域的原型开发与批量生产。其高密度逻辑资源和丰富存储器组合，可实现从数字信号处理到系统控制器的多种功能，同时保持低功耗设计，为工程师提供了灵活且高效的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX100T-2FG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
