XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1930-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
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XC7VX485T-1FF1930C技术参数：
XC7VX485T-1FF1930C作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰级FPGA，凭借48.5万逻辑单元和近38MB大容量RAM，为高性能计算和信号处理应用提供强大算力支持。700个I/O接口和低功耗设计使其成为通信基站、雷达系统和数据中心加速器的理想选择。
该芯片采用1930-FCBGA封装，在45×45mm紧凑空间内实现了高集成度设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足工业级应用需求。其灵活架构支持多种协议定制，能够加速算法实现并显著降低系统延迟，特别适合需要高带宽、低延迟处理的复杂场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-1FF1930C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：700
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1930-FCBGA （45x45）
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