- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1930-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
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XC7VX485T-1FF1930C技术参数：
XC7VX485T-1FF1930C是Xilinx Virtex-7系列中的高性能FPGA器件，采用先进的28nm工艺制造，提供强大的逻辑资源和高速收发器性能。作为XC7VX485T-1FF1930C的核心特性，该芯片集成了485K逻辑单元，支持超过1M的系统门容量，使其成为复杂逻辑设计的理想选择。
该FPGA配备了高速GTX收发器，提供高达28.5Gbps的数据传输速率，满足高速通信和数据处理需求。此外，XC7VX485T-1FF1930C还集成了高速PCIe Gen3 x8接口，支持高达8GT/s的数据传输速率，非常适合数据中心和高速计算应用。
在存储器方面，XC7VX485T-1FF1930C提供丰富的Block RAM资源，总容量超过30Mb，以及分布式RAM和FIFO功能。该芯片还支持高级内存接口，包括DDR3 SDRAM和QDR II SRAM，确保高速数据访问。
作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品的XC7VX485T-1FF1930C，并配套完整的技术支持和开发资源。该芯片采用FF1930封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL和CMOS等。
XC7VX485T-1FF1930C的典型应用包括：高速通信系统、数据中心加速卡、军事电子系统、航空航天设备和高端工业控制。其低功耗特性和高性能设计使其成为要求苛刻的应用场景的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-1FF1930C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：700
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1930-FCBGA （45x45）
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XC7VX485T-1FF1930C作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰级FPGA，凭借48.5万逻辑单元和近38MB大容量RAM，为高性能计算和信号处理应用提供强大算力支持。700个I/O接口和低功耗设计使其成为通信基站、雷达系统和数据中心加速器的理想选择。
该芯片采用1930-FCBGA封装，在45×45mm紧凑空间内实现了高集成度设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足工业级应用需求。其灵活架构支持多种协议定制，能够加速算法实现并显著降低系统延迟，特别适合需要高带宽、低延迟处理的复杂场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7VX485T-1FF1930C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
