XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
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XA7S100-2FGGA676I技术参数：
XA7S100-2FGGA676I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，凭借AEC-Q100认证和-40°C至100°C的宽温工作范围，专为严苛的车载环境设计。其8000个逻辑单元和4423680位RAM资源，结合400个I/O端口，为复杂的汽车电子系统提供了强大的处理能力和灵活的接口支持。
这款Spartan-7 XA系列FPGA采用0.95V至1.05V低电压供电，在提供卓越性能的同时有效降低系统功耗。其676-BGA封装设计优化了空间利用，特别适合ADAS、车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助功能等对可靠性和性能要求极高的汽车应用场景。
- 制造商产品型号：XA7S100-2FGGA676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8000
- 逻辑元件/单元数：102400
- 总RAM位数：4423680
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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