- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FPBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XA7S100-2FGGA676I技术参数：
XA7S100-2FGGA676I是Xilinx公司7系列FPGA产品线中的高性能型号，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的性能和功耗平衡。作为专业的Xilinx代理商，我们提供该芯片的完整技术支持和解决方案。
该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括大量查找表(LUT)、触发器和Block RAM资源，能够满足复杂逻辑设计需求。其内置的高性能DSP48 slices可提供强大的信号处理能力，适用于通信、图像处理等计算密集型应用。
XA7S100-2FGGA676I支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet等，便于系统集成。其低功耗设计和高可靠性使其成为工业控制、医疗设备、航空航天等严苛环境下的理想选择。
该芯片提供灵活的配置选项，支持多种配置模式和配置接口，便于系统集成和升级。其内置的时钟管理模块可提供精确的时钟分配和生成功能，满足各种时序要求。
作为Xilinx的7系列FPGA产品，XA7S100-2FGGA676I支持Xilinx的完整开发工具链，包括Vivado设计套件，提供从设计输入、仿真到实现的一体化解决方案，大大缩短产品开发周期。
典型应用领域包括：高性能计算、通信设备、国防电子、工业自动化、医疗影像、航空航天等。作为专业的Xilinx代理商，我们提供从选型、设计支持到批量供应的全流程服务。
- 型号:XA7S100-2FGGA676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FPBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8000
- 逻辑元件/单元数:102400
- 总 RAM 位数:4423680
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FPBGA（27x27）
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XA7S100-2FGGA676I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，凭借AEC-Q100认证和-40°C至100°C的宽温工作范围，专为严苛的车载环境设计。其8000个逻辑单元和4423680位RAM资源，结合400个I/O端口，为复杂的汽车电子系统提供了强大的处理能力和灵活的接口支持。
这款Spartan-7 XA系列FPGA采用0.95V至1.05V低电压供电，在提供卓越性能的同时有效降低系统功耗。其676-BGA封装设计优化了空间利用，特别适合ADAS、车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助功能等对可靠性和性能要求极高的汽车应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XA7S100-2FGGA676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
