XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
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XC3S1000-4FGG456I技术参数：
XC3S1000-4FGG456I是Xilinx Spartan-3系列中一款中等规模FPGA，提供17280个逻辑单元和1920个CLB，结合442Kb的存储资源，为复杂逻辑设计提供充足的处理能力。其333个I/O接口支持多种外设连接，1.14V-1.26V的宽工作电压范围和-40°C至100°C的工业级温度特性，使其在各种严苛环境下都能稳定运行。
这款FPGA特别适合工业控制、通信设备和消费电子等需要定制化逻辑功能的应用场景。Spartan-3系列以高性价比著称，结合Xilinx成熟的开发工具链，可大幅缩短产品开发周期，加速上市时间。其表面贴装的456-BBGA封装设计，不仅提供了良好的散热性能，还简化了PCB布局，为工程师提供了灵活的设计选择。
- 制造商产品型号：XC3S1000-4FGG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1920
- 逻辑元件/单元数：17280
- 总RAM位数：442368
- I/O数：333
- 栅极数：1000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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