

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:片上系统 (SoC),676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7Z045-2FF676E技术参数:
XC7Z045-2FF676E 是 Xilinx Zynq-7000 系列中的一款高性能 SoC (System on Chip) 器件,集成了双核 ARM Cortex-A9 处理器与可编程逻辑资源,实现了处理器与 FPGA 的完美融合。
该芯片拥有约 44,000 个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字逻辑功能。其内置的 ARM Cortex-A9 双核处理器运行频率高达 866MHz,为系统提供强大的计算能力。作为 Xilinx中国代理,我们确保为客户提供原装正品产品。
核心特性:
- 双核 ARM Cortex-A9 处理器,最高 866MHz
- 44K 逻辑单元,提供灵活的可编程逻辑资源
- 集成 DDR3 内存控制器,支持高达 16GB 的外部内存
- 丰富的外设接口,包括 USB、Ethernet、UART、SPI、I2C 等
- 676 引脚 FCBGA 封装,提供良好的电气性能和散热特性
- 支持多种工业温度范围,适应各种严苛环境
典型应用:
XC7Z045-2FF676E 广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和汽车电子等领域。其处理器与 FPGA 的结合使其特别适合需要高性能处理与硬件加速相结合的应用场景。
在工业控制领域,该芯片可用于实现复杂的运动控制、机器视觉和工业物联网应用。在通信设备中,可用于基站、路由器和交换机等网络设备的数据处理和加速。在医疗电子中,可用于医学影像处理和患者监护系统。
作为 Xilinx Zynq-7000 系列的一员,XC7Z045-2FF676E 提供了软硬件协同设计的灵活性,使开发者能够根据应用需求优化系统性能,同时降低开发成本和上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7Z045-2FF676E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 功能总体简述: IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
- 系列: Zynq-7000
- 架构: MCU,FPGA
- 核心处理器: 双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
- MCU 闪存: -
- MCU RAM: 256KB
- 外设: DMA
- 连接性: CAN,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度: 800MHz
- 主要属性: Kintex-7 FPGA,350K 逻辑单元
- 工作温度: 0°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装: 676-FCBGA(27x27)
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XC7Z045-2FF676E是赛灵思Zynq-7000系列的高性能SoC,巧妙融合双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元的Kintex-7 FPGA,为复杂系统设计提供理想的异构计算平台。其800MHz主频和丰富外设接口(包括以太网、USB OTG、多种串行总线等)使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
这款芯片的真正优势在于软硬件协同设计能力,工程师可在ARM处理器上运行操作系统,同时在FPGA部分实现定制硬件加速,实现性能与灵活性的完美平衡。其0°C至100°C的工业级工作温度范围和676-FCBGA封装确保了系统在各种环境下的可靠运行,特别适合需要长期稳定运行的高性能嵌入式系统。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7Z045-2FF676E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















