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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 131 I/O 208QFP
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LFE2-20E-5Q208C技术参数：
LFE2-20E-5Q208C是Lattice Semiconductor ECP2系列FPGA，提供2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件，配备282624位RAM，为复杂逻辑运算提供强大支持。208-BFQFP封装设计提供131个I/O接口，支持多种外设连接，工作电压1.14V-1.26V，低功耗设计确保高性能与能效平衡。
该芯片工作温度范围0°C至85°C，适合工业和商业环境应用，支持DDR SDRAM和LVDS等高速接口协议，内置PCI Express硬核，便于与现代系统集成。作为Lattice半导体产品，LFE2-20E-5Q208C继承了高可靠性和稳定性特点，适用于工业自动化、通信设备、医疗仪器等多种领域，能够实现复杂控制逻辑、实时数据处理和信号处理功能。
- 制造商产品型号：LFE2-20E-5Q208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2625
- 逻辑元件/单元数：21000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：131
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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