

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
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XCKU040-1FFVA1156I技术参数:
XCKU040-1FFVA1156I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片,采用先进的16nm工艺制程,专为高性能计算、通信和数据中心应用而设计。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约40万个逻辑单元、2700Kb的分布式RAM和10.5Mb的块RAM,能够支持复杂算法和大规模并行处理。其内置DSP48E2模块数量达到360个,提供高达1.2TOPS的信号处理能力。
高速接口特性是XCKU040-1FFVA1156I的突出优势,支持多达16个GTH收发器,每通道速率高达30Gbps,以及多个PCI Express Gen3 x16通道,满足高带宽数据传输需求。此外,芯片还支持多种高速协议,包括1/10/25/40/100GbE、CPRI和ORAN等。
在功耗管理方面,XCKU040-1FFVA1156I采用Xilinx的Power Advantage技术,提供动态功耗调整功能,在保证性能的同时优化功耗。该芯片还支持多种温度等级,适应各种工业环境应用。
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品XCKU040-1FFVA1156I芯片,并提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品设计。该芯片广泛应用于5G基础设施、数据中心加速、高速测试测量、视频处理和军事电子等领域。
XCKU040-1FFVA1156I采用1156引脚的BGA封装,支持多种PCB设计选项,满足不同应用场景的布局需求。芯片还支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计、验证和实现工具链。
- 型号:XCKU040-1FFVA1156I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:30300
- 逻辑元件/单元数:530250
- 总 RAM 位数:21606000
- I/O 数:520
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
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XCKU040-1FFVA1156I作为Xilinx Kintex UltraScale系列的中高端FPGA,提供53万逻辑单元和520个高速I/O,配合21MB大容量内存,可实现复杂算法处理与高速数据交换,特别适合需要高带宽和低延迟的应用场景。
这款芯片凭借其0.92V低功耗设计和-40°C至100°C宽温工作范围,非常适合工业控制、通信基站、数据中心加速等严苛环境,其可编程特性使设计人员能够灵活应对不断变化的技术需求,缩短产品上市时间,降低系统总体成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCKU040-1FFVA1156I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















