XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
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XA7S75-2FGGA676I技术参数：
XA7S75-2FGGA676I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备丰富的逻辑资源（76800个逻辑单元）和3.3MB大容量RAM，专为严苛的车载环境设计。其400个I/O接口和-40°C至100°C的宽温工作范围，确保了在汽车电子系统中的可靠性和灵活性，同时0.95V-1.05V的低功耗特性满足现代汽车对能效的严苛要求。
这款Spartan-7 XA系列FPGA特别适用于ADAS系统、车载信息娱乐和高级驾驶辅助等场景，其高集成度和可编程特性使工程师能够快速定制解决方案，缩短产品上市时间。无论是原型验证还是小批量生产，XA7S75-2FGGA676I都能提供理想的性能与成本平衡，是汽车电子开发者的理想选择。
- 制造商产品型号：XA7S75-2FGGA676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：76800
- 总RAM位数：3317760
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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