XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
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XCV600E-7FG676I技术参数：
XCV600E-7FG676I是Xilinx Virtex-E系列的一款中等规模FPGA，拥有15552个逻辑单元和294KB RAM，具备444个I/O引脚，适合高性能数字信号处理和复杂逻辑控制应用。其宽广的工作温度范围(-40°C至100°C)使其能够适应工业级环境，而低功耗设计(1.71V-1.89V供电电压)则有助于降低系统整体能耗。
尽管这款芯片已停产，但在现有设备维护和升级项目中仍具有重要价值。对于新设计，建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代方案，它们在保持相近性能的同时提供更先进的工艺和更丰富的IP核支持，且仍在持续更新中。
- 制造商产品型号：XCV600E-7FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3456
- 逻辑元件/单元数：15552
- 总RAM位数：294912
- I/O数：444
- 栅极数：985882
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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