

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
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LFEC1E-4TN144I技术参数:
作为Lattice Semiconductor EC系列中的一员,LFEC1E-4TN144I是一款基于成熟的低功耗、低成本架构设计的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件内部集成了1500个逻辑单元,构成了其灵活可编程的数字逻辑核心,能够实现从简单组合逻辑到复杂状态机的各种功能。其架构针对高效的资源利用和快速的信号路径进行了优化,配合18432位的嵌入式RAM块,为数据缓冲、小型FIFO或查找表等应用提供了片上存储解决方案,有效减少了对外部存储器的依赖,从而简化了系统设计并降低了整体成本。
该芯片在功能上展现出高度的灵活性与可靠性。它支持1.14V至1.26V的核心供电电压,体现了其针对低功耗应用的优化设计。97个用户I/O引脚提供了丰富的设备连接能力,支持多种单端I/O标准,能够方便地与微处理器、存储器及各类外设接口。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C的结温(TJ),确保了在严苛工业环境或宽温应用中的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的Lattice代理商获取该器件及相关设计资源。
在物理封装与集成方面,LFEC1E-4TN144I采用144引脚薄型四方扁平封装(TQFP),适合表面贴装(SMT)工艺,有利于实现紧凑的PCB布局。这种封装形式在提供足够I/O资源的同时,保持了良好的散热特性和可制造性。尽管该器件目前已处于停产状态,但其经过市场验证的设计和特性,使其在诸多现有系统和备件供应中仍具价值。
基于其逻辑密度、I/O数量及宽温特性,该FPGA非常适合应用于对成本、功耗和可靠性有较高要求的嵌入式控制领域。典型应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备的辅助逻辑处理与协议桥接、以及消费电子中需要一定逻辑整合功能的产品。其适中的规模使其成为替代传统ASIC或CPLD,实现定制化控制逻辑和接口扩展的经济高效选择。
- 型号:LFEC1E-4TN144I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:1500
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:97
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LFEC1E-4TN144I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款EC系列FPGA。该器件集成了1500个逻辑单元和18432位嵌入式RAM,提供了可编程的数字逻辑与片上存储能力,其核心电压范围为1.14V至1.26V,针对低功耗应用进行了优化。
该芯片提供97个用户I/O,采用144引脚TQFP表面贴装封装,支持在-40°C至100°C的宽结温范围内稳定工作,适用于需要一定逻辑密度、丰富接口及工业级可靠性的嵌入式控制系统和接口扩展应用。
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