

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 208 I/O 484FBGA
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5CGXFC3B6F23I7技术参数:
5CGXFC3B6F23I7是Intel(原Altera)公司推出的Cyclone V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能与低功耗的完美平衡。该芯片基于Intel的HardCopy技术,结合了逻辑单元、存储器资源和专用功能模块,为复杂系统提供了高度灵活的解决方案。
该芯片拥有11900个LAB/CLB和36000个逻辑元件,提供了强大的处理能力,同时内置1568768位RAM,满足大规模数据缓存需求。其独特的PCI Express (PCIe)硬核接口设计,使得该芯片能够直接与主处理器进行高速通信,显著降低了系统延迟并提高了数据传输效率。
5CGXFC3B6F23I7的208个I/O引脚支持多种接口标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,使其能够与各种外围设备无缝连接。芯片工作电压范围在1.07V至1.13V之间,采用484-BGA封装,表面贴装设计便于生产制造。作为Altera中国代理推荐的解决方案,该芯片在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行,适用于严苛环境。
基于这些特性,5CGXFC3B6F23I7在通信基础设施、工业自动化、医疗影像和航空航天等领域有着广泛应用。其可编程特性允许设计者根据具体需求定制功能,缩短产品上市时间,同时降低系统总体成本。通过支持部分重构功能,该芯片还能实现系统的动态升级,延长产品生命周期。
- 型号:5CGXFC3B6F23I7
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 208 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11900
- 逻辑元件/单元数:36000
- 总 RAM 位数:1568768
- I/O 数:208
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.07V ~ 1.13V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供5CGXFC3B6F23I7的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5CGXFC3B6F23I7是Intel Cyclone V GX系列FPGA,提供36000个逻辑单元和11900个LAB/CLB,内置1568768位RAM,支持208个I/O引脚。该芯片采用484-BGA封装,工作温度范围-40°C至100°C,供电电压1.07V至1.13V,具备表面贴装特性。
作为高性能FPGA解决方案,该芯片集成了PCI Express硬核接口,提供高速数据传输能力,适用于通信基础设施、工业控制和嵌入式系统等应用场景。其可编程特性和灵活的I/O配置使其能够满足多种复杂系统设计需求,同时保持低功耗和高可靠性。
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