XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 498 I/O 676FBGA
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XC6SLX150-2FGG676I技术参数：
XC6SLX150-2FGG676I作为赛灵思Spartan-6 LX系列的高端FPGA芯片，拥有147k逻辑单元和近5MB内存资源，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力。其498个I/O端口支持多种接口标准，可灵活连接各类外设，适合需要高密度逻辑和存储的应用场景，如通信设备、工业自动化和高端消费电子产品。
这款676-BGA封装的FPGA在1.2V低电压下工作，功耗表现优异，同时-40°C至100°C的宽温范围确保在恶劣环境下的稳定运行。其丰富的硬件资源和赛灵成熟的开发工具链，使工程师能够快速实现定制化逻辑功能，缩短产品开发周期，特别适合需要高性能与灵活性兼备的下一代系统设计。
- 制造商产品型号：XC6SLX150-2FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 498 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：498
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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