

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCKU025-2FFVA1156E技术参数:
XCKU025-2FFVA1156E是Xilinx公司Kintex UltraScale系列的高性能FPGA芯片,采用先进的20nm工艺制造,专为需要高带宽、低延迟的应用而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括25K个逻辑单元,900KB的可配置块RAM,以及大量的分布式RAM。其DSP48E2 Slice数量达到360个,每个提供48位乘法器和累加器功能,非常适合高性能信号处理应用。
在高速接口方面,XCKU025-2FFVA1156E配备了16个GTH收发器,支持高达30Gbps的传输速率,以及32个GTY收发器,支持高达64Gbps的传输速率。这些高速收发器使其成为数据中心、有线通信和测试测量应用的理想选择。
该芯片还集成了PCIe Gen3 x16硬核IP,支持高达16GT/s的数据传输速率,可直接用于加速卡和服务器应用。其时钟管理模块提供多个高性能PLL和MMCM,支持复杂的时钟分配和频率合成。
在功耗管理方面,XCKU025-2FFVA1156E采用了先进的低功耗技术,支持动态功耗调整,可根据应用需求优化功耗性能。其1156引脚的FFVA封装提供了良好的信号完整性和散热性能。
典型应用包括:5G无线基础设施、高速交换机、数据中心加速卡、视频处理系统、雷达信号处理、高性能计算和工业自动化等。凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口,这款FPGA能够满足各种复杂应用的需求。
作为Xilinx UltraScale系列的一部分,XCKU025-2FFVA1156E支持Vivado Design Suite开发环境,提供完整的IP核、设计工具和验证方法,大大缩短产品开发周期,降低设计风险。
- 型号:XCKU025-2FFVA1156E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18180
- 逻辑元件/单元数:318150
- 总 RAM 位数:13004800
- I/O 数:312
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 提供XCKU025-2FFVA1156E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCKU025-2FFVA1156E是Xilinx Kintex UltraScale系列中的高性能FPGA,提供31.8万逻辑单元和13MB RAM资源,在0.92V低电压下运行,兼顾性能与能效。其18180个CLB和312个I/O接口为复杂系统设计提供了充足的逻辑资源和灵活的连接能力,特别适合需要高吞吐量和低延迟的应用场景。
这款工业级FPGA(0°C~100°C工作温度)在通信、数据中心、国防和航空航天领域表现卓越,能够实现高速信号处理、协议转换和系统加速等功能。其1156-BBGA封装设计便于PCB布局,同时保持信号完整性,是构建高性能嵌入式系统的理想选择,尤其适合需要定制化逻辑加速和接口扩展的高端应用。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCKU025-2FFVA1156E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















