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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
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XCKU025-2FFVA1156E技术参数:
XCKU025-2FFVA1156E是Xilinx Kintex UltraScale系列中的高性能FPGA,提供31.8万逻辑单元和13MB RAM资源,在0.92V低电压下运行,兼顾性能与能效。其18180个CLB和312个I/O接口为复杂系统设计提供了充足的逻辑资源和灵活的连接能力,特别适合需要高吞吐量和低延迟的应用场景。
这款工业级FPGA(0°C~100°C工作温度)在通信、数据中心、国防和航空航天领域表现卓越,能够实现高速信号处理、协议转换和系统加速等功能。其1156-BBGA封装设计便于PCB布局,同时保持信号完整性,是构建高性能嵌入式系统的理想选择,尤其适合需要定制化逻辑加速和接口扩展的高端应用。
- 制造商产品型号:XCKU025-2FFVA1156E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Kintex UltraScale
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:18180
- 逻辑元件/单元数:318150
- 总RAM位数:13004800
- I/O数:312
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
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