

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
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LFXP3E-3T144C技术参数:
LFXP3E-3T144C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的 XP 系列嵌入式 FPGA 芯片,采用先进的可编程逻辑架构,集成了 3000 个逻辑元件和 55296 位 RAM,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。该芯片采用低功耗设计,工作电压范围为 1.14V ~ 1.26V,在保证性能的同时有效降低了系统功耗,使其成为对能效有严格要求的理想选择。作为一家专业的 Lattice中国代理,我们深知该芯片在可编程逻辑领域的独特优势。
LFXP3E-3T144C 提供了 100 个 I/O 接口,支持多种 I/O 标准,便于与各种外设和系统进行高效通信。芯片采用 144-LQFP 封装,表面贴装设计使其能够轻松集成到各种 PCB 布局中。其工作温度范围为 0°C ~ 85°C,适合大多数工业和商业环境应用。该芯片的可编程特性允许开发者根据具体需求定制逻辑功能,大大提高了设计的灵活性和可重用性。
在接口和电气特性方面,LFXP3E-3T144C 提供了丰富的资源支持复杂逻辑设计,同时保持了较低的门延迟和较高的工作频率。芯片采用托盘包装,便于大规模生产和自动化组装。虽然该产品目前已停产,但其架构和设计理念仍然为许多嵌入式系统提供了宝贵的参考价值。
LFXP3E-3T144C 的应用场景广泛,包括工业自动化设备、通信基础设施、医疗电子、汽车电子系统以及各类需要可编程逻辑的嵌入式应用。其平衡的性能和功耗特性使其特别适合对实时性要求较高的控制系统。对于需要定制逻辑功能但又不愿承担 ASIC 高昂开发成本的项目,LFXP3E-3T144C 提供了经济高效的解决方案,是原型设计和中小批量生产的理想选择。
- 型号:LFXP3E-3T144C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3000
- 总 RAM 位数:55296
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
- 提供LFXP3E-3T144C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP3E-3T144C 是 Lattice Semiconductor 的 XP 系列 FPGA 产品,采用 144-LQFP 封装,提供 100 个 I/O 接口,集成 3000 个逻辑单元和 55296 位 RAM,支持 1.14V ~ 1.26V 工作电压,工作温度范围为 0°C ~ 85°C。该芯片表面贴装设计,适用于工业控制、通信设备等嵌入式应用场景,为复杂逻辑设计提供了灵活可编程的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP3E-3T144C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















