

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX25-2FT256C技术参数:
XC6SLX25-2FT256C 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的低功耗 FPGA 芯片,拥有约 25K 个逻辑单元,采用 -2 速度等级,提供高性能的逻辑处理能力。
这款 FPGA 采用 FT256 封装,具有细间距球栅阵列结构,提供良好的散热性能和可靠的电气连接。商业级温度范围(0°C to 85°C)使其适用于多种工业和商业应用场景。
核心特性包括丰富的逻辑资源、Block RAM 存储器、DSP48A1 数字信号处理切片以及多个时钟管理单元。这些特性使其成为数字信号处理、通信系统、工业自动化等领域的理想选择。
在 Xilinx中国代理 处,您可以获得原厂正品保证和专业的技术支持,确保项目顺利实施。XC6SLX25-2FT256C 支持 I/O 电压从 1.2V 到 3.3V,兼容多种外围设备,简化了系统设计。
该 FPGA 还集成了 PCIe 端点模块、千兆以太网 MAC 和多个高速收发器,使其成为需要高速数据传输应用的理想选择。其灵活的架构支持部分重配置,可以在系统运行时更新部分功能,提高系统的灵活性和可靠性。
典型应用包括:通信基站、网络设备、工业自动化系统、测试测量设备、医疗成像设备等。XC6SLX25-2FT256C 以其高性能、低功耗和丰富的功能特性,为各种复杂应用提供了可靠的解决方案。
- 型号:XC6SLX25-2FT256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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XC6SLX25-2FT256C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中高性能FPGA,提供24051逻辑单元和958Kb内存资源,配合186个I/O接口,能够满足复杂数字逻辑设计需求。其1.14V-1.26V的低功耗设计和0°C-85°C的宽工作温度范围,使其特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等应用场景。
该芯片采用256-FTBGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性,支持高速数据传输。其丰富的逻辑资源和灵活的配置能力,使其成为原型验证、小批量生产和定制化解决方案的理想选择,能够帮助工程师快速实现从概念到产品的转化。
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