XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX25-2FT256C技术参数：
XC6SLX25-2FT256C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中高性能FPGA，提供24051逻辑单元和958Kb内存资源，配合186个I/O接口，能够满足复杂数字逻辑设计需求。其1.14V-1.26V的低功耗设计和0°C-85°C的宽工作温度范围，使其特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等应用场景。
该芯片采用256-FTBGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性，支持高速数据传输。其丰富的逻辑资源和灵活的配置能力，使其成为原型验证、小批量生产和定制化解决方案的理想选择，能够帮助工程师快速实现从概念到产品的转化。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX25-2FT256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：186
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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