XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV300E-6FG256I技术参数：
XCV300E-6FG256I作为赛灵思Virtex-E系列的中等规模FPGA，提供1536个逻辑单元块和6912个逻辑元件，配合131K位的嵌入式RAM资源，为复杂数字系统设计提供足够的逻辑处理和存储能力。176个I/O端口支持多种标准接口，使其成为通信设备、工业控制和数据采集系统的理想选择。
该芯片采用256-BGA封装，在提供良好散热性能的同时节省PCB空间，-40°C至100°C的宽工作温度范围确保其在各种工业环境中的可靠性。1.71V至1.89V的供电电压设计兼顾了性能与功耗平衡，适合对能效有要求的嵌入式应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV300E-6FG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总 RAM 位数：131072
- I/O 数：176
- 栅极数：411955
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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