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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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1SX280HU3F50E1VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SX280HU3F50E1VG的技术资料下载
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1SX280HU3F50E1VG技术参数:

1SX280HU3F50E1VG是Altera(现Intel)公司推出的Stratix 10系列高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,集成了280万逻辑元件,具备强大的处理能力和灵活性。该芯片采用MCU与FPGA混合架构,内嵌四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,运行频率高达1.5GHz,配备CoreSight技术,为复杂嵌入式系统提供了卓越的性能基础。作为Altera代理推荐的解决方案,1SX280HU3F50E1VG特别适合需要高性能计算与实时信号处理相结合的应用场景。

芯片内部集成了256KB RAM,并配备DMA和WDT等外设,有效减轻了CPU负担,提高了系统整体效率。在连接性方面,1SX280HU3F50E1VG提供了丰富的接口选项,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等,使其能够轻松与各种外围设备通信,满足不同应用需求。这种高度集成的连接能力使得该芯片成为通信设备、工业自动化、航空航天等领域的理想选择。

1SX280HU3F50E1VG采用2397-BBGA封装,工作温度范围从0°C到100°C,适应各种工业环境需求。其灵活的架构设计允许开发者根据应用需求定制硬件功能,同时保持软件的可编程性,实现了硬件加速与软件灵活性的完美结合。此外,该芯片支持高级功能如部分可重构技术,能够在系统运行时动态更新部分硬件功能,为需要现场升级或功能扩展的应用提供了极大便利。

  • 型号:1SX280HU3F50E1VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SX280HU3F50E1VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX280HU3F50E1VG是Altera(现Intel)Stratix 10 SX系列FPGA,采用28nm工艺,集成280万逻辑元件和四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,运行频率高达1.5GHz。该芯片结合了高性能计算与FPGA的灵活性,提供256KB RAM和丰富的外设接口,包括DMA、WDT以及多种通信接口,满足复杂嵌入式系统的处理需求。

1SX280HU3F50E1VG采用2397-BBGA封装,工作温度范围宽广(0°C至100°C),适合工业级应用。其混合架构允许开发者同时利用硬件加速和软件编程的优势,特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等领域,为高性能、高可靠性应用提供了理想的解决方案。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX280HU3F50E1VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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