XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX330T-1FF1157I技术参数：
XC7VX330T-1FF1157I是Xilinx Virtex-7系列中的高性能FPGA，拥有326K逻辑单元和27MB RAM资源，提供强大的并行处理能力。其600个I/O端口和0.97-1.03V低工作电压设计，使其成为高密度信号处理和低功耗应用的理想选择，特别适合通信、航空航天和工业控制等要求严苛的场景。
这款1157-FCBGA封装的FPGA凭借其丰富的逻辑资源和广泛的温度适应范围(-40°C至100°C)，能够支持复杂算法实现和高速数据处理。工程师可利用其高集成度简化系统设计，减少PCB占用空间，同时保持足够的灵活性以满足未来升级需求，是原型验证和批量生产项目的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-1FF1157I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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