- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7V2000T-2FH1761C技术参数：
XC7V2000T-2FH1761C是Xilinx公司Virtex-7系列中的旗舰级FPGA产品，作为Xilinx授权代理，我们提供这款高性能可编程逻辑芯片，它拥有约200万个逻辑单元，是业内最具竞争力的解决方案之一。
这款FPGA采用先进的28nm工艺制造，提供-2速度等级，确保了卓越的性能表现。其176引脚BGA封装设计使其在保持高密度的同时，提供了良好的散热性能和信号完整性。XC7V2000T-2FH1761C集成了大量高性能DSP模块，每个DSP模块能够提供高达1TMAC的运算能力，使其成为信号处理应用的理想选择。
在高速收发器方面，XC7V2000T-2FH1761C提供多达48个GTX收发器，支持从100Gbps到1Gbps的各种数据速率，适用于高速通信、数据中心和测试测量设备。此外，它还集成了PCI Express Gen3 x16接口，可直接支持最新的计算和通信标准。
该芯片拥有丰富的存储资源，包括多达3960KB的分布式RAM和2160KB的块RAM，以及大量的时钟管理资源，包括6个MMCM和4个PLL，为复杂系统设计提供了极大的灵活性。其低功耗特性和高级电源管理功能使其成为对能耗敏感应用的理想选择。
XC7V2000T-2FH1761C的典型应用包括：高速通信系统、航空航天和军事电子、数据中心加速器、医疗成像设备、工业自动化和高端测试测量设备。凭借其卓越的性能和丰富的功能集，这款FPGA能够满足最苛刻的应用需求，帮助工程师实现创新设计。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V2000T-2FH1761C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：152700
- 逻辑元件/单元数：1954560
- 总 RAM 位数：47628288
- I/O 数：850
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA （45x45）
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XC7V2000T-2FH1761C是Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA，拥有近200万逻辑单元和47MB RAM，提供850个高速I/O接口，专为复杂系统设计打造。其低功耗设计(0.97-1.03V)和高集成度使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择。
这款1761-FCBGA封装的FPGA适用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像和数据中心加速卡等场景，其丰富的逻辑资源和内存带宽可支持大规模并行处理。工作温度范围(0-85°C)确保了工业环境下的稳定运行，是构建高性能、低延迟系统的可靠基石。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7V2000T-2FH1761C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
