XC6SLX100T-2FG676C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
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XC6SLX100T-2FG676C技术参数：

XC6SLX100T-2FG676C 是 Xilinx Spartan-6 LXT 系列的高性能 FPGA，提供丰富的逻辑资源和内存容量，适合复杂的数据处理和信号应用。其 376 个 I/O 端口和近 5MB 的嵌入式 RAM 为系统集成提供了充足的带宽和存储空间，而低功耗设计使其成为各类嵌入式应用的理想选择。

这款 FPGA 具备超过 10 万逻辑单元和 7911 个 CLB，能够高效实现复杂的数字逻辑设计，广泛应用于通信、工业控制和消费电子等领域。其 1.14V-1.26V 的宽电压范围和 0°C-85°C 的工作温度确保了系统在各种环境下的稳定运行，特别适合需要高性能和可靠性的工业级应用。