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LFE2M100E-5FN1152I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE2M100E-5FN1152I的技术资料下载
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LFE2M100E-5FN1152I技术参数:

LFE2M100E-5FN1152I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2M系列现场可编程门阵列(FPGA),采用1152-BBGA封装,提供520个I/O接口。该芯片基于先进的架构设计,包含11875个LAB/CLB单元和95000个逻辑元件,总RAM容量达到5,435,392位,能够满足复杂逻辑设计需求。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装安装方式,工作温度范围为-40°C至100°C,适合各种工业环境应用。

LFE2M100E-5FN1152I在功能特点上表现出色,支持高密度逻辑设计和大容量存储需求,能够同时处理多个并行任务。其内置的高速收发器支持多种通信协议,适合数据密集型应用。该芯片还具备低功耗特性,在保持高性能的同时有效降低能源消耗。作为Lattice中国代理的产品,LFE2M100E-5FN1152I在通信、工业控制和消费电子等领域有广泛应用,特别适合需要可编程性和高可靠性的场合。

接口方面,LFE2M100E-5FN1152I提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,确保与各种外围设备的兼容性。芯片还支持高级时钟管理功能,提供精确的时钟分配和生成能力,有助于优化系统性能。在参数配置上,该芯片具有灵活的布线资源,支持复杂的互连需求,能够适应各种设计挑战。

应用场景方面,LFE2M100E-5FN1152I适用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子和汽车电子等领域。特别是在需要高性能计算、实时信号处理和复杂逻辑控制的场景中,该芯片能够提供可靠的解决方案。其高可靠性和稳定性使其成为关键应用场景的理想选择,同时其可编程特性也为系统升级和功能扩展提供了便利。

  • 型号:LFE2M100E-5FN1152I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:11875
  • 逻辑元件/单元数:95000
  • 总 RAM 位数:5435392
  • I/O 数:520
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA
  • 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 提供LFE2M100E-5FN1152I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE2M100E-5FN1152I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA,具有11875个LAB/CLB单元和95000个逻辑元件,总RAM容量达5,435,392位,提供520个I/O接口。该芯片采用1152-BBGA封装,工作电压1.14V至1.26V,工作温度范围-40°C至100°C,适合工业环境应用。其高密度逻辑资源和大容量存储能力使其能够处理复杂的并行任务和大规模数据运算,同时支持多种I/O标准和通信协议,为系统设计提供了极大的灵活性。

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