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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
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LCMXO1200E-3FTN256C技术参数：
LCMXO1200E-3FTN256C是Lattice Semiconductor的MachXO系列嵌入式FPGA，采用256-LBGA封装，提供211个I/O接口和150个LAB/CLB逻辑单元，总计1200个逻辑元件。该芯片配备9421位RAM存储空间，工作电压范围1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，适合工业级应用。
作为现场可编程门阵列，LCMXO1200E-3FTN256C具备可重构特性，支持系统运行时动态配置，提供高度的设计灵活性。其表面贴装型设计便于集成，211个I/O接口支持多种标准协议，使其成为通信设备、工业控制和嵌入式系统中的理想选择，能够替代传统ASIC和CPLD，实现快速原型验证和功能迭代。
- 制造商产品型号：LCMXO1200E-3FTN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：150
- 逻辑元件/单元数：1200
- 总RAM位数：9421
- I/O数：211
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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