

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7A200T-L1FBG484I技术参数:
XC7A200T-L1FBG484I是Xilinx Artix-7系列FPGA芯片中的高性能产品,采用先进的28nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块。
该芯片拥有约200K逻辑门资源,提供了6,820个逻辑单元,270KB分布式RAM和3,600KB块RAM资源,支持高达180MHz的系统性能。其内置的DSP48 slices数量达到270个,适合进行高速信号处理和算法实现。
关键特性:
- 28nm低功耗工艺技术
- 6,820个逻辑单元
- 270KB分布式RAM和3,600KB块RAM
- 270个DSP48 slices
- 484引脚FBGA封装
- 支持多种高速接口标准
- 低功耗设计,支持动态功耗管理
作为Xilinx授权代理,我们确保提供原厂正品XC7A200T-L1FBG484I芯片,并提供完整的技术支持和售后服务。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域,满足各种复杂逻辑设计需求。
XC7A200T-L1FBG484I支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计工具链和丰富的IP核资源,大大加速了产品开发进程。其灵活的架构支持多种配置选项,可根据应用需求进行定制化设计。
在可靠性方面,该芯片符合工业级标准工作温度范围(-40°C至+100°C),确保在各种严苛环境下的稳定运行。其内置的配置回读功能支持系统诊断和故障检测,提高了整体系统的可靠性。
- 型号:XC7A200T-L1FBG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:285
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
- 提供XC7A200T-L1FBG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A200T-L1FBG484I是Xilinx Artix-7系列的高性能FPGA芯片,凭借21.5万逻辑单元和13.4MB内存资源,为复杂逻辑处理提供强大算力。其285个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C),使其成为工业控制、通信设备和边缘计算的理想选择,同时0.95V~1.05V的低功耗设计确保能效表现。
这款484-BBGA封装的FPGA芯片支持表面贴装工艺,简化了量产流程。其灵活的可编程特性使工程师能够根据应用需求定制硬件逻辑,适合原型验证、信号处理和加速计算等场景,特别适合需要快速迭代和性能优化的项目。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A200T-L1FBG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















