XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XCKU9P-2FFVE900I技术参数：
XCKU9P-2FFVE900I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的旗舰产品，凭借其59.9万逻辑单元和41.9MB内置RAM，为高性能计算和数据处理提供了强大的硬件加速平台。0.825V-0.876V的低工作电压结合304个高速I/O接口，使其在保持高能效的同时，能够处理复杂的并行计算任务。
这款工业级FPGA（-40°C至100°C工作温度）特别适合5G基站、数据中心加速卡和高端视频处理设备等要求严苛的应用场景。其900-BBGA封装不仅提供了密集的连接能力，还确保了在高频率运行下的信号完整性，是通信基础设施和人工智能加速系统的理想选择。
- 制造商产品型号：XCKU9P-2FFVE900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：34260
- 逻辑元件/单元数：599550
- 总RAM位数：41881600
- I/O数：304
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 提供XCKU9P-2FFVE900I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCKU9P-2FFVE900I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)