XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：320-BGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 320FBGA
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XC3S1200E-4FGG320I技术参数：
XC3S1200E-4FGG320I是Xilinx Spartan-3E系列中的一款高性能FPGA器件，提供高达19512个逻辑单元和516KB的嵌入式RAM资源，250个I/O端口使其能够轻松连接多种外设。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，在提供强大处理能力的同时保持较低功耗，-40°C至100°C的宽工作温度范围使其特别适合工业级应用。
该FPGA器件适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种领域，其320-BGA封装设计便于实现高密度PCB布局。丰富的逻辑资源和灵活的可编程性使其成为原型验证和中小批量生产的理想选择，能够快速实现定制化功能，同时显著缩短产品上市时间，为工程师提供高度可定制的解决方案。
- 制造商产品型号：XC3S1200E-4FGG320I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3E
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2168
- 逻辑元件/单元数：19512
- 总RAM位数：516096
- I/O数：250
- 栅极数：1200000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：320-BGA
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