XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA SPARTAN7 676BGA
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XC7S75-1FGGA676Q技术参数：
XC7S75-1FGGA676Q是Xilinx Spartan-7系列中的中规模FPGA，拥有76,800个逻辑单元和400个I/O引脚，在提供强大处理能力的同时保持0.95V~1.05V的低功耗特性，非常适合对能效敏感的工业控制与通信应用。其4.3MB的嵌入式RAM和-40°C~125°C的宽温工作范围，使其能在严苛环境下稳定运行。
这款676-BGA封装的FPGA凭借其可重构特性，为工程师提供了设计灵活性，可快速原型验证并加速产品上市。无论是工业自动化、医疗设备还是消费电子，XC7S75-1FGGA676Q都能在成本与性能之间取得理想平衡，是中小规模数字逻辑设计的理想选择。
- 制造商产品型号：XC7S75-1FGGA676Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA SPARTAN7 676BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：76800
- 总RAM位数：4331520
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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