XC17S200APD8C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC PROM SER 200000 C-TEMP 8-DIP
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XC17S200APD8C技术参数：

XC17S200APD8C是Xilinx推出的一款FPGA配置PROM，提供2Mb存储容量，专为商业级FPGA配置设计。该芯片采用3V~3.6V低电压供电，配合通孔8-DIP封装设计，便于手工焊接和维修，特别适合原型开发和小批量生产环境。其OTP（一次性可编程）特性确保了配置数据的稳定性和安全性，适用于对可靠性要求较高的工业控制、通信设备和测试仪器等领域。

需要注意的是，XC17S200APD8C已停产，不推荐用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的SPI或I2C接口配置PROM系列，如XC18V系列或Xilinx的SPI Flash解决方案，它们提供更高的集成度、更快的编程速度和更灵活的配置选项，同时保持与现有系统的兼容性。