XC17S200APD8C

XC17S200APD8C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)，采用先进的CMOS工艺制造，提供200个宏单元和800个可用逻辑门。XC17S200APD8C具有快速的编程速度和低功耗特性，适合各种需要中等规模逻辑集成的应用场景。

这款CPLD器件支持在系统编程(ISP)功能，允许设计师在设计完成后仍能对器件进行编程修改，大大提高了设计灵活性。其传播延迟时间极低，典型值可达7.5ns，能够满足高速数字系统对时序的严格要求。

XC17S200APD8C采用44引脚VQFP封装，具有紧凑的尺寸和良好的散热性能，适合空间受限的应用环境。该器件工作电压范围为3.3V，符合现代电子系统的低功耗要求。

作为Xilinx代理，我们确保提供原厂正品XC17S200APD8C芯片，并提供全面的技术支持和售后服务。这款CPLD广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域，特别是在需要频繁逻辑重构和升级的场合表现出色。

XC17S200APD8C支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试，便于生产测试和系统调试。其强大的保密功能可保护设计知识产权，防止未经授权的访问和复制。此外，该器件还支持多种编程电压，简化了系统设计过程。

• 型号:XC17S200APD8C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:8-PDIP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM SER 200000 C-TEMP 8-DIP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:2Mb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:0°C ~ 70°C
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
• 供应商器件封装:8-PDIP
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XC17S200APD8C是Xilinx推出的一款FPGA配置PROM，提供2Mb存储容量，专为商业级FPGA配置设计。该芯片采用3V~3.6V低电压供电，配合通孔8-DIP封装设计，便于手工焊接和维修，特别适合原型开发和小批量生产环境。其OTP（一次性可编程）特性确保了配置数据的稳定性和安全性，适用于对可靠性要求较高的工业控制、通信设备和测试仪器等领域。

需要注意的是，XC17S200APD8C已停产，不推荐用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的SPI或I2C接口配置PROM系列，如XC18V系列或Xilinx的SPI Flash解决方案，它们提供更高的集成度、更快的编程速度和更灵活的配置选项，同时保持与现有系统的兼容性。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17S200APD8C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。