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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 724 I/O 1156FBGA
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XCV1600E-8FG1156C技术参数:
XCV1600E-8FG1156C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA中的高性能型号,提供7776个逻辑单元和724个I/O接口,满足复杂数字系统设计需求。其59万位的片上RAM和218万门的逻辑容量使其成为通信设备、工业控制和高端信号处理应用的理想选择,尤其适合需要大规模并行处理和高速数据传输的场景。
尽管这款芯片在资源丰富性和接口灵活性上表现优异,但作为Virtex-E系列产品,它已属于较老的技术节点,不推荐用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列,它们在保持高性能的同时提供更低的功耗和更新的功能集,同时具备长期供货保障。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1600E-8FG1156C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 724 I/O 1156FBGA
- 系列:Virtex-E
- LAB/CLB 数:7776
- 逻辑元件/单元数:34992
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:724
- 栅极数:2188742
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FBGA(35x35)
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