

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
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XC2VP2-5FFG672C技术参数:
XC2VP2-5FFG672C是Xilinx Virtex-II系列中的中高端FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,具有丰富的逻辑资源和高速性能。作为其核心优势,它提供了高达40,320系统门数,多达564个CLB(逻辑块),每个CLB包含2个Slice,总共1,128个Slice,为复杂逻辑设计提供充足资源。
该芯片拥有24个18×18位硬件乘法器,支持高达250MHz的DSP处理能力,非常适合数字信号处理应用。此外,它还提供4个时钟管理模块(CMM),包含多个DLL(延迟锁定环),可提供灵活的时钟分配和管理功能。
Xilinx授权代理提供的XC2VP2-5FFG672C采用672引脚FinePitch BGA封装,提供丰富的I/O资源,多达311个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等,满足不同接口需求。芯片支持高达420Mbps的差分信号传输,适用于高速数据通信应用。
XC2VP2-5FFG672C具有多个专用高速数据通道,支持RocketIO串行收发器,可实现高达3.125Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信、网络交换和路由应用。此外,芯片还支持SelectI/O技术,提供可编程的I/O特性,适应不同电压标准和接口要求。
在应用方面,XC2VP2-5FFG672C广泛用于通信系统、网络设备、数据存储、图像处理、雷达系统、工业自动化等领域。其高性能和灵活性使其成为复杂数字系统的理想选择。通过Xilinx的ISE设计套件,开发者可以充分利用该芯片的资源,实现高效的逻辑设计和系统集成。
- 型号:XC2VP2-5FFG672C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:672-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:352
- 逻辑元件/单元数:3168
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:204
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:672-FCBGA(27x27)
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XC2VP2-5FFG672C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款FPGA芯片,拥有3168个逻辑单元和221184位RAM资源,配合204个I/O接口,非常适合需要中等逻辑密度和存储容量的应用场景。该芯片支持1.425V~1.575V供电,工作温度范围0°C~85°C,能够满足大多数工业控制、通信设备和信号处理系统对可编程逻辑的需求。
需要注意的是,XC2VP2-5FFG672C已停产,不建议用于新设计。对于正在寻找替代方案的工程师,Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列提供了更高的性能和更先进的架构,同时保持了良好的兼容性,是更理想的选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP2-5FFG672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















