XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：324-BBGA
- 技术参数：IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA
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XC2C512-10FGG324I技术参数：
XC2C512-10FGG324I是Xilinx CoolRunner II系列中的高性能CPLD，拥有512个宏单元和270个I/O，凭借9.2ns的超低延迟时间和1.7V~1.9V的低工作电压，为系统设计提供了卓越的功耗与性能平衡。这款324-BBGA封装的器件支持系统内编程，简化了开发流程，特别适合需要快速原型验证和频繁迭代的设计场景。
凭借宽温工作范围(-40°C~85°C)和高可靠性，XC2C512-10FGG324I非常适合工业控制、通信设备和汽车电子等应用场景。其12,000门逻辑资源和灵活的I/O配置，使其能够轻松实现复杂的逻辑功能，同时保持设计简洁和成本效益，是工程师在资源受限环境中实现高性能逻辑设计的理想选择。
- 制造商产品型号：XC2C512-10FGG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner II
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程
- 延迟时间tpd(1)最大值：9.2ns
- 供电电压-内部：1.7V ~ 1.9V
- 逻辑元件/块数：32
- 宏单元数：512
- 栅极数：12000
- I/O数：270
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：324-BBGA
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