XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K410T-2FF676C技术参数：
XC7K410T-2FF676C作为Kintex-7系列的高端FPGA，拥有406720个逻辑单元和29MB内存，为复杂算法和高速数据处理提供强大算力支持。其250个I/O接口和宽工作温度范围(0°C~85°C)，使其成为工业控制、通信设备和图像处理系统的理想选择，满足严苛环境下的高性能计算需求。
这款Xilinx芯片采用676-FCBGA封装，不仅提供卓越的信号完整性，还优化了散热性能。其0.97V~1.03V的窄电压范围体现了出色的能效比，在保持高计算能力的同时有效降低功耗，特别适合对能效敏感的应用场景，如数据中心加速和嵌入式系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K410T-2FF676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：31775
- 逻辑元件/单元数：406720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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