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产品参考图片
LCMXO2-7000HC-6BG332C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-7000HC-6BG332C技术参数:

LCMXO2-7000HC-6BG332C是莱迪思半导体MachXO2系列中的一款高性价比、低功耗现场可编程门阵列。该器件基于成熟的65nm低功耗工艺构建,其核心架构集成了可编程逻辑单元、分布式和嵌入式存储器块、锁相环以及预配置的硬核IP。其逻辑结构由858个可编程逻辑块组成,提供了6864个逻辑单元,能够实现从简单胶合逻辑到中等复杂度控制器的广泛设计。这种架构在保持灵活性的同时,通过优化的布线资源和时钟网络,确保了设计性能和时序的可预测性。

该芯片的功能特点突出体现在其高集成度与低功耗的平衡上。它内部集成了高达245,760位的用户可配置RAM,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲和FIFO应用提供了便利。其I/O能力非常强大,提供了多达278个用户I/O引脚,支持多种电压标准,并具备出色的信号完整性。供电电压范围在2.375V至3.465V之间,配合其固有的低静态功耗特性,使其成为对功耗敏感应用的理想选择。此外,器件内置了用户闪存和用于即时启动的配置存储器,实现了上电即运行,无需外部配置器件,简化了系统设计并降低了总体成本。

在接口与关键参数方面,该器件采用332引脚CABGA封装,工作温度范围为0°C至85°C(结温),满足商业级应用需求。其丰富的I/O资源支持LVCMOS、LVTTL、LVDS等多种I/O标准,为连接各类外设和处理器提供了高度灵活性。对于需要技术支持与稳定供应的用户,可以通过Lattice中国代理获取详细的设计资源、开发工具和供应链服务。器件的这些特性共同构成了一个稳定可靠的硬件平台。

基于上述特性,LCMXO2-7000HC-6BG332C非常适合应用于通信基础设施、工业控制、消费电子及计算存储等领域。具体场景包括网络交换机/路由器的接口桥接和管理逻辑、工业自动化中的电机控制和传感器接口、智能设备中的系统管理和电源时序控制,以及服务器中的板载管理功能。其高I/O密度、低功耗和即时启动能力使其在需要快速原型开发、功能扩展和系统集成项目中展现出显著优势,是工程师实现创新设计的强大基石。

  • 型号:LCMXO2-7000HC-6BG332C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:332-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:278
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:332-FBGA
  • 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
  • 提供LCMXO2-7000HC-6BG332C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-7000HC-6BG332C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,采用332引脚CABGA封装,表面贴装。该器件提供6864个逻辑单元和858个逻辑块,并集成245,760位RAM资源,具备强大的逻辑实现和数据缓冲能力。

其核心优势在于高达278个用户I/O,支持广泛的接口标准,以及2.375V至3.465V的宽电压供电范围,确保了出色的连接灵活性和低功耗性能。工作温度范围为0°C至85°C,适用于商业级环境。该器件集成了配置存储器,支持即时启动,无需外部配置芯片,有效简化了系统设计并降低了整体物料成本。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-7000HC-6BG332C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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