XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-2FFG1155C技术参数：
XC6VHX380T-2FFG1155C是赛灵思Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA，凭借38万逻辑单元和近28MB的嵌入式RAM，为复杂算法处理提供强大算力支持。其440个I/O端口和0.95V-1.05V的低功耗特性，使其成为通信基站、雷达系统和高端工业控制等应用的理想选择。
该芯片采用1156-FCBGA封装，在0°C至85℃的宽温范围内稳定运行，满足严苛环境下的可靠性要求。Virtex 6 HXT系列特有的高速串行接口和时钟管理功能，使其特别适合需要高带宽数据传输和精确时序控制的应用场景，如高速数据采集、实时信号处理和协议转换等。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FFG1155C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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