XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU11EG-3FFVC1156E技术参数：
XCZU11EG-3FFVC1156E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，将四核Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理单元与653K+逻辑单元FPGA完美融合，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性。其1.5GHz主频和丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN等）使其成为5G无线基站、高端工业自动化和视频处理应用的理想选择，可同时满足高性能计算与实时控制的双重需求。
该芯片的ARM Mali-400 MP2图形处理器和256KB RAM为多媒体处理提供了强大支持，而0°C至100°C的工业级工作温度确保了系统在各种严苛环境下的稳定运行。其1156-BBGA封装在保证高性能的同时优化了PCB布局，特别适合对空间和散热有严格要求的高密度设计，是追求高性能、高集成度和低功耗解决方案的工程师的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU11EG-3FFVC1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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