

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 114 I/O 144TQFP
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LCMXO2-4000ZE-3TG144I技术参数:
LCMXO2-4000ZE-3TG144I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性价比、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于成熟的65nm低功耗工艺构建,其核心架构集成了4320个查找表(LUT)形式的逻辑单元,这些逻辑单元被组织在540个可配置逻辑块(LAB)中,提供了灵活且高效的数字逻辑实现平台。器件内部嵌入了92KB的分布式和块状RAM资源(总计94208位),支持在无需外部存储器的情况下实现数据缓冲、FIFO和小型查找表等功能,显著简化了系统设计。
该芯片的功能特点突出体现在其极低的静态和动态功耗上,其核心电压工作范围在1.14V至1.26V之间,非常适合对功耗敏感的便携式和电池供电应用。同时,它提供了114个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,具备出色的接口灵活性。其内置的闪存配置单元实现了瞬时上电启动功能,无需外部配置存储器,不仅提高了系统可靠性,还降低了整体物料成本。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过Lattice一级代理可以获得完整的产品线与设计资源。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-4000ZE-3TG144I采用144引脚TQFP封装,支持表面贴装,便于生产和集成。其工作结温范围宽达-40°C至100°C,确保了在工业级和扩展商业温度环境下的稳定运行。丰富的I/O资源与可编程特性使其能够轻松桥接不同电压域和通信协议的器件,例如连接处理器、传感器、存储器及显示模块。
基于其平衡的逻辑密度、存储资源、低功耗特性及宽温范围,该FPGA非常适合广泛的应用场景。典型应用包括工业控制与自动化中的逻辑整合与接口扩展、通信设备中的协议转换与桥接、消费电子中的人机界面控制,以及测试测量仪器中的数据采集与预处理。其高性价比和易用性也使其成为替代传统CPLD或小型ASIC的理想选择,用于实现系统胶合逻辑和功能定制化。
- 型号:LCMXO2-4000ZE-3TG144I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 114 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:114
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LCMXO2-4000ZE-3TG144I是Lattice MachXO2系列的一款FPGA,采用144引脚TQFP封装,提供114个用户I/O。其核心集成了4320个逻辑单元和92KB的嵌入式RAM,在1.2V典型电压下运行,实现了优异的功耗与性能平衡。
该器件支持瞬时上电启动,无需外部配置存储器,简化了系统设计并增强了可靠性。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和丰富的逻辑资源,使其成为工业控制、通信桥接、消费电子及便携式设备中实现逻辑集成、接口转换和功能定制的稳健平台。
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