

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
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LCMXO2280E-3FTN256C技术参数:
LCMXO2280E-3FTN256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的285个逻辑阵列块(LAB)架构,集成了2280个逻辑元件,为嵌入式系统提供高性能可编程逻辑解决方案。该芯片内置28262位RAM,支持211个I/O接口,采用256-LBGA封装,适用于各种复杂逻辑控制应用。
作为一款低功耗FPGA器件,LCMXO2280E-3FTN256C的工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级应用需求。其非易失性特性允许系统在断电后保持配置,无需外部存储设备,简化了系统设计并提高了可靠性。该芯片支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,增强了系统的兼容性和灵活性。
LCMXO2280E-3FTN256C提供丰富的系统功能,包括时钟管理、配置控制和安全特性,使其成为通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等应用的理想选择。作为Lattice总代理推荐的解决方案,该芯片在保持高性能的同时,有效降低了系统功耗和成本,特别适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片支持多种配置方式,包括JTAG和SPI接口,便于系统开发和调试。其256-LBGA封装提供了良好的电气性能和散热特性,适合高密度PCB布局。结合Lattice提供的开发工具链,工程师可以快速实现从概念到产品的转化,缩短开发周期,提高市场响应速度。
- 型号:LCMXO2280E-3FTN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LCMXO2280E-3FTN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2280E-3FTN256C是Lattice Semiconductor的MachXO系列FPGA,采用256-LBGA封装,提供211个I/O接口和285个逻辑阵列块,集成2280个逻辑元件和28262位RAM。该器件工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,适合工业级应用。
作为非易失性FPGA,LCMXO2280E-3FTN256C支持多种I/O标准和配置方式,包括JTAG和SPI接口,简化了系统设计并提高了可靠性。其低功耗特性和高密度逻辑资源使其成为通信设备、工业控制和消费电子应用的理想选择。
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