XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-2FB900I技术参数：
XC7K325T-2FB900I作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰产品，凭借其326K逻辑单元和25K CLB的强大资源，为复杂数字系统设计提供了卓越的性能与灵活性。其350个高速I/O接口和近16MB的片上存储资源，使其成为处理高带宽数据流和实现复杂算法的理想选择，特别适合通信、图像处理和工业控制等对实时性要求苛刻的应用场景。
该FPGA采用先进的低功耗设计，工作电压仅0.97V-1.03V，在提供高性能的同时有效控制了能耗，配合-40°C至100°C的工业级温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其900-FCBGA封装形式为设计提供了良好的散热性能和电气特性，是升级传统ASIC或实现定制化加速器的理想解决方案，能够显著降低系统开发成本并缩短上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-2FB900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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