XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
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XC7VX690T-3FF1761E技术参数：
XC7VX690T-3FF1761E作为Virtex-7系列旗舰级FPGA，拥有近70万逻辑单元和超过5400万位RAM，为高性能计算和信号处理应用提供强大算力支持。其850个I/O接口和优化的低功耗设计(0.97V-1.03V工作电压)，使其成为通信基站、雷达系统和高端测试设备的理想选择，能够在保证性能的同时满足能效要求。
该芯片采用1761-FCBGA封装，支持0°C至100°C工业级工作温度，确保在各种严苛环境下的稳定运行。无论是需要大规模并行处理的数据中心，还是对实时性要求极高的航空航天应用，XC7VX690T-3FF1761E都能提供灵活的硬件加速解决方案，显著提升系统性能并降低整体功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX690T-3FF1761E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：54150
- 逻辑元件/单元数：693120
- 总 RAM 位数：54190080
- I/O 数：850
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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