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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG210HN3F43E3VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SG210HN3F43E3VG的技术资料下载
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1SG210HN3F43E3VG技术参数:

1SG210HN3F43E3VG 是由Intel旗下Altera公司推出的高性能FPGA器件,属于Stratix 10 GX系列,采用先进的14nm制程工艺。该芯片集成了210万个逻辑元件和262500个LAB/CLB,提供了强大的可编程逻辑资源,能够满足复杂系统设计的需求。作为Altera代理商,我们提供这款高性能FPGA的官方渠道供应服务。

该器件采用创新的架构设计,结合了高性能逻辑模块、丰富的存储资源和高速互连结构,为各种计算密集型应用提供了卓越的性能表现。1SG210HN3F43E3VG的工作电压范围为0.77V至0.97V,在提供强大计算能力的同时实现了低功耗设计,符合现代电子设备对能效的严格要求。其688个I/O接口支持多种高速协议,包括PCI Express、Ethernet和DDR内存接口等,确保了系统级互操作的灵活性。

1SG210HN3F43E3VG采用1760-BBGA封装,这是一种球栅阵列封装形式,提供了良好的电气性能和散热特性。表面贴装安装类型使其适合现代PCB制造工艺,简化了生产流程。该器件的工作温度范围为0°C至100°C(TJ),适合大多数工业和商业环境的应用需求。其高密度I/O布局和优化的信号完整性设计,确保了在高速应用场景下的稳定性能。

凭借其卓越的性能和灵活性,1SG210HN3F43E3VG适用于多种高端应用场景,包括5G通信基站、数据中心加速卡、高性能计算系统、航空航天和国防电子设备、医疗成像系统以及工业自动化控制等。该FPGA的可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,为系统设计提供长期支持。

  • 型号:1SG210HN3F43E3VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:262500
  • 逻辑元件/单元数:2100000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:688
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SG210HN3F43E3VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG210HN3F43E3VG是Altera公司推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA,采用1760-BBGA封装,提供210万逻辑元件和262500 LAB/CLB,以及688个I/O接口,支持0.77V至0.97V的供电电压范围,工作温度为0°C至100°C。这款FPGA采用先进的14nm制程工艺,具有卓越的性能和能效比。

该FPGA专为需要高带宽和低延迟的应用而设计,支持多种高速协议,包括PCI Express、Ethernet和DDR内存接口。其灵活的可编程架构使其能够适应各种复杂应用需求,包括5G通信、数据中心加速、高性能计算和工业自动化等领域,为系统设计者提供强大的平台支持。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG210HN3F43E3VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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