XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
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XC7V585T-1FF1761C技术参数：
XC7V585T-1FF1761C作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA，凭借58万逻辑单元和近30MB内存资源，为复杂计算和数据处理提供了强大平台。其750个I/O接口和1V低电压设计，在保持高性能的同时优化了功耗，非常适合对能效比敏感的应用场景。
这款1761-FCBGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化和数据中心等领域表现出色，其0°C~85°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。对于需要大规模并行处理和高速数据传输的系统，XC7V585T-1FF1761C提供了理想的硬件基础，能显著加速算法执行并降低系统延迟。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-1FF1761C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：45525
- 逻辑元件/单元数：582720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：750
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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