

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
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1SG280HU3F50E2VGAS技术参数:
1SG280HU3F50E2VGAS是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列。这款芯片采用了先进的14 nm工艺,拥有350000个LAB/CLB单元和2800000个逻辑元件/单元,提供了强大的计算能力和灵活性。
该芯片的核心架构基于Intel的HyperFlex架构,结合了高性能逻辑和丰富的硬件资源,支持高达704个I/O接口,能够满足复杂系统设计需求。芯片工作电压范围为0.77V至0.97V,采用低功耗设计,在提供高性能的同时兼顾能效比。
Altera一级代理提供的这款1SG280HU3F50E2VGAS芯片采用2397-BBGA/FCBGA封装,表面贴装设计,工作温度范围覆盖0°C至100°C,适合各种工业和商业应用场景。芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、以太网和DDR4等,使其成为通信、数据中心、航空航天和军事领域的理想选择。
作为Stratix 10 GX系列产品的一员,1SG280HU3F50E2VGAS继承了该系列的优异性能和可靠性。其灵活的可编程特性允许设计师根据应用需求定制功能,缩短产品开发周期,降低系统成本。该芯片还支持高级调试功能,包括片上系统(SoC)支持和硬件加速引擎,为复杂算法实现提供硬件级加速。
在高速数据处理、实时信号处理和大规模并行计算等应用中,1SG280HU3F50E2VGAS展现了卓越的性能表现。其丰富的I/O资源和高速收发器支持使其成为高端通信设备、高性能计算和人工智能加速器的理想选择。通过Intel Quartus Prime设计软件,开发者可以充分利用该芯片的潜能,实现创新设计。
- 型号:1SG280HU3F50E2VGAS
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 提供1SG280HU3F50E2VGAS的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SG280HU3F50E2VGAS是Altera(Intel)Stratix 10 GX系列中的高性能FPGA芯片,提供280万个逻辑元件和35万个LAB/CLB单元,具备704个I/O接口,支持高达0.97V的工作电压,采用2397-BBGA/FCBGA封装形式。
该芯片工作温度范围覆盖0°C至100°C,适合工业级应用场景。作为表面贴装型芯片,它具有灵活的可编程特性,支持多种高速接口协议,广泛应用于通信、数据中心、航空航天和军事领域,为复杂系统设计提供强大的硬件加速能力和灵活性。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG280HU3F50E2VGAS的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















