XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX330T-2FF1157C技术参数：
XC7VX330T-2FF1157C作为Virtex-7系列的高端FPGA，凭借32.6万逻辑单元和27.6MB内存，为复杂计算和数据处理提供了强大的硬件加速平台。其600个I/O接口和宽泛的工作温度范围(-0°C至85°C)，使其成为通信、航空航天和工业控制等严苛环境下的理想选择。
这款芯片采用1157-FCBGA封装，在提供卓越性能的同时保持低功耗设计(0.97V-1.03V供电电压)。无论是高速数据采集、实时信号处理还是大规模并行计算，XC7VX330T都能提供可靠且灵活的解决方案，满足现代电子系统对高性能和可编程性的双重需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-2FF1157C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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