

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
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XC7A50T-1FGG484C技术参数:
XC7A50T-1FGG484C是Xilinx公司Artix-7系列的一款中端FPGA器件,采用28nm低功耗工艺制造,集成了约50K逻辑单元资源。作为一款高性能可编程逻辑器件,它具备强大的数据处理能力和灵活的系统配置选项。
该芯片拥有丰富的硬件资源,包括220个18×18 DSP48E1 slices,135个Block RAM(每块36Kb),以及多个时钟管理单元(MMCM和PLL)。这些资源使其能够高效处理复杂的数字信号处理任务,并实现高速数据缓存和时序控制。
XC7A50T-1FGG484C采用484引脚FGGA封装,提供高达400个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等。这种丰富的I/O资源使其能够与各种外部器件无缝连接,满足不同应用场景的需求。
在高速接口方面,该芯片支持PCIe 2.0×8通道,最高可达5GT/s的传输速率。此外,它还集成了多个高速收发器,支持高达6.6Gbps的串行数据传输,适用于高速通信和数据处理应用。
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XC7A50T-1FGG484C芯片,并配套完善的技术支持服务。该器件广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量、汽车电子等领域,特别适合需要高性能、低功耗和灵活性的嵌入式应用。
XC7A50T-1FGG484C的工作温度范围为0°C至85°C,采用1.0V核心电压和3.3V辅助电压,功耗相比前代产品显著降低。其先进的功耗管理技术包括时钟门控、电源门控和多阈值电压设计,有效降低了静态和动态功耗。
在开发工具方面,该芯片完全兼容Xilinx Vivado设计套件,提供完整的IP核、仿真工具和调试环境,大大缩短了产品开发周期。开发者可以利用丰富的预验证IP核,快速实现复杂功能,如DDR3/DDR4内存控制器、以太网MAC、PCIe接口等。
- 型号:XC7A50T-1FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC7A50T-1FGG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A50T-1FGG484C作为Xilinx Artix-7系列的FPGA器件,提供高达52,160个逻辑单元和2.76MB RAM,为工业控制、通信设备和嵌入式系统提供强大的可编程逻辑资源。250个I/O接口支持多种高速协议,0.95-1.05V的宽工作电压范围使其在能耗敏感应用中表现优异,同时保持足够的性能余量。
这款484-BBGA封装的FPGA特别适合需要灵活配置和快速原型验证的场景,如工业自动化、医疗设备原型和通信边缘计算。其0°C至85°C的工作温度范围确保了在严苛工业环境中的可靠性,表面贴装设计简化了PCB布局流程,为工程师提供了从概念到量产的完整解决方案,特别适合需要兼顾性能与成本的中等复杂度应用。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A50T-1FGG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















